Nvidia GH200 Grace Hopper™平台(Nvidia)
美国领先的gpu生产商英伟达发布了下一代Nvidia GH200 Grace Hopper平台，采用了世界上第一个HBM3e处理器，预计将推动SK海力士和三星电子在高带宽存储器市场的增长。
SIGGRAPH是计算机图形领域的年度盛会，英伟达在今年的SIGGRAPH大会上发布了这一新平台。该公司表示，新的芯片是为加速计算和生成式人工智能时代而打造的，基于新的Grace Hopper超级芯片，并利用世界上第一个HBM3e处理器来提高处理速度。
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，为了满足生成式人工智能不断增长的需求，数据中心需要特殊需求的加速计算平台。新的GH200 Grace Hopper超级芯片平台提供了卓越的内存技术和带宽，以提高吞吐量，将gpu连接到聚合性能而不妥协的能力，以及可以轻松部署在整个数据中心的服务器设计。
黄仁勋解释说，最新的平台将有多种配置，用于处理世界上最复杂的生成式人工智能工作负载，包括大型语言模型、推荐系统和矢量数据库。预计领先的系统制造商将在2024年第二季度推出基于该平台的系统。
该公司补充说，新芯片的内存容量是当前一代产品的3.5倍，带宽是当前一代产品的3倍。
SK海力士
最新的HBM 3芯片(SK海力士)
虽然三星电子没有透露将由哪家公司为其芯片提供HBM3e，但业界预计，在全球HBM市场上占据主导地位的两家韩国芯片制造商SK海力士或三星可能会被选中。
HBM被认为是在生成式人工智能技术兴起的情况下，可以满足更大计算需求的高输入和输出速度的高级芯片。目前，HBM仅占DRAM市场的1.5%左右，但业内人士预计，随着大规模人工智能服务器的需求，该市场将迅速增长。
市场追踪机构TrendForce表示，HBM可以克服人工智能开发中与硬件相关的瓶颈，预计今年全球需求将达到2.9亿gb，同比增长60%。
英伟达表示，虽然HBM3是市场上最新版本的芯片，但将用于英伟达最新人工智能芯片的HBM3e内存速度要快50%。HBM3e每秒总共提供10tb的综合带宽，使新平台可以运行比以前版本大3.5倍的模型，同时通过三倍快的内存带宽提高性能。
三星
独有的HBM内存处理芯片(三星电子)
三星电子和三星电子在全球HBM市场的占有率接近90%，但两家公司正在努力扩大业务。
根据TrendForce公布的数据，SK海力士以2022年为基准占据了近50%的市场份额，被认为是领先者。三星以40%的市场份额位居第二，美国芯片制造商美光科技以10%的市场份额紧随其后。
今年4月，SK海力士宣布成功开发出世界上第一个12层HBM3。目前，该公司是唯一一家能够量产HBM3芯片的公司。
三星电子目前正在生产HBM2和HBM2E芯片，并计划在今年下半年开始量产8层的HBM3和12层的HBM3E。
三星电子最近购买了先进设备，目标是到明年年底将HBM的生产能力提高一倍。据报道，该公司计划投资约1万亿韩元(7.58亿美元)来加强生产设施。
SK海力士为了扩大京畿道利川市HBM工厂的生产能力，正在讨论投资1万亿韩元的方案。
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评论列表（4条）
我是的签约作者“svs”！
希望本篇文章《英伟达新推出的AI芯片将为国内芯片巨头的HBM业务注入新动力》能对你有所帮助！
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